高精密芯片封裝石墨模具工廠

高精密芯片封裝石墨模具工廠以前采用雙工業(yè)相機(jī)，對(duì)芯片和天線進(jìn)行對(duì)位，且上相機(jī)可微調(diào)位置，調(diào)試容易；采用雙12寸顯示器，獨(dú)立工作，圖像放大可達(dá)最優(yōu)化；熱壓系統(tǒng)獨(dú)立，不同熱壓壓力、溫度、時(shí)間可輕易實(shí)現(xiàn)，高精度；控制系統(tǒng)采用西門(mén)子PLC+西門(mén)子溫控模塊+觸摸屏，穩(wěn)定性高；芯片拾取可通過(guò)看顯示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好壞；數(shù)字化的點(diǎn)膠機(jī)，使點(diǎn)膠量的調(diào)節(jié)更加準(zhǔn)確；點(diǎn)膠時(shí)采用真空吸附天線，提高了設(shè)備對(duì)天線的適應(yīng)性；開(kāi)放性的設(shè)計(jì)理念，人性化的操作方式，維護(hù)更加方便。