石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具使用準備工作

石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具使用準備工作
    在使用石墨模具真空釬焊夾具石墨半導(dǎo)體IC封裝治具之前，需要進行充分的準備工作。首先，要檢查石墨模具治具的外觀是否完好無缺，沒有明顯的刮痕或損壞。其次，要保證石墨模具治具的尺度與待焊接的元件相匹配，而且可以滿足所需的精度要求。此外，還需要準備好釬焊料、清洗劑和其他必要的工具和材料。