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NEWS INFORMATION
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2024-04
芯片晶圓封裝石墨治具可以在高溫環(huán)境下工作
芯片晶圓封裝石墨治具能夠在高溫環(huán)境下工作，這有利于進(jìn)步芯片的封裝功率和減少封裝時(shí)間，然后降低生產(chǎn)成本。......
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2024-04
芯片晶圓封裝石墨治具具有極高的導(dǎo)熱性能
芯片晶圓封裝石墨治具具有極高的導(dǎo)熱性能，可以快速地將芯片發(fā)生的熱量傳導(dǎo)出去，然后有效地下降芯片的工作溫度，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。......
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2024-04
二極管玻璃燒結(jié)石墨治具進(jìn)口電子工裝夾具的表面處理
二極管玻璃燒結(jié)石墨治具進(jìn)口電子工裝夾具的外表處理 在電子制作領(lǐng)域，二極管玻璃燒結(jié)石墨治具、進(jìn)口電子工裝夾具等東西是必不可少的。然而，這些東西的外表處理是至關(guān)重要的，它不僅關(guān)乎到產(chǎn)品的質(zhì)量和功能，還直接影響到出產(chǎn)功率和東西的使用壽命。 首要，讓咱們了解一下為什么需要進(jìn)行外表處理。在電子制作過程中，東西的外表......
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2024-04
電子元件燒結(jié)石墨治具的加工
電子元件燒結(jié)石墨治具的加工 在電子元件制作過程中，治具和模具是必不可少的東西，它們對產(chǎn)品的質(zhì)量和出產(chǎn)的功率起著至關(guān)重要的作用。電子元件燒結(jié)石墨治具和NTC熱敏電阻封裝模具是兩種常見的東西。電子元件燒結(jié)石墨治具首要用于電子元件的燒結(jié)工藝，其加工過程首要包含規(guī)劃、選材、加工和查驗(yàn)等環(huán)節(jié)。1.規(guī)劃環(huán)節(jié) 規(guī)劃環(huán)節(jié)......
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2024-04
電子燒結(jié)石墨治具密封接插件石墨燒結(jié)模具的加工是一個(gè)復(fù)雜的過程
石墨模具電子燒結(jié)石墨治具密封接插件石墨燒結(jié)模具的加工是一個(gè)復(fù)雜的進(jìn)程，需求通過多道工序和精密的處理。以下是一些關(guān)鍵步驟和留意事項(xiàng)的概述： 1.確認(rèn)規(guī)劃要求：依據(jù)治具的運(yùn)用要求，確認(rèn)石墨模具石墨燒結(jié)模具的規(guī)劃要求。這包含確認(rèn)模具的形狀、尺度、孔位、精度等參數(shù)，以保證模具能夠滿意出產(chǎn)需求。 2.資料挑選：挑選......
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2024-04
電子燒結(jié)石墨模具加工高精密電子封裝石墨治具的加工流程
電子燒結(jié)石墨模具加工高精密電子封裝石墨治具的加工流程一、石墨資料的準(zhǔn)備 首要，需求挑選適宜的石墨資料，其質(zhì)量應(yīng)契合相關(guān)規(guī)范和要求。在加工前應(yīng)對石墨資料進(jìn)行質(zhì)量檢查和清潔處理，去除外表的雜質(zhì)和油污等污染物。二、加工設(shè)備的挑選和調(diào)整 依據(jù)石墨治具的設(shè)計(jì)要求和加工精度，挑選適宜的加工設(shè)備和工具。對設(shè)備進(jìn)行準(zhǔn)確調(diào)......
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2024-04
石墨治具加工技術(shù)需要具備以下特點(diǎn)
為了滿意這些要求，石墨治具的加工技能需求具有以下特點(diǎn)： 1.高精度加工：石墨治具需求具有高精度的幾何形狀和尺度，以滿意電子器件的微型化和高集成度要求。因而，加工設(shè)備需求具有高精度的加工能力和測量技能，以保證加工出的石墨治具符合設(shè)計(jì)要求。 2.先進(jìn)熱處理技能：石墨治具需求在高溫環(huán)境下運(yùn)用，因而需求進(jìn)行有效的......